新系列串口EEPROM内置唯一ID码，适合设备识别、溯源和可持续性应用

意法半导体(ST)近日推出了一系列内置128位唯一只读ID码(UID)的串口EEPROM芯片，以满足市场对产品识别、溯源和维修的需求。除了常规的用于存储参数和数据的EEPROM用户存储空间外，只读UID码是在意法半导体工厂线上写入···

第一季度半导体销量同比增长 18.8%

SIA 表示，第一季度半导体销售额同比增长 18.8% 至 1677 亿美元，但比第四季度下降 2.8%。3月份的销售额为559亿美元，比2月份的549亿美元增长了1.8%。“全球半导体需求仍然很高，第一季度的销售额大大超过去年第一季···

美国将对半导体实施关税，最高或达100%？

美国特朗普政府最快将于本周公布针对半导体加征关税的细节，市场预估税率可能高达25%～100%，并且新规则不排除以晶圆制造地（wafer out）作为源产地来加征关税。若采取改以wafer out认定加税，将使得美国客户面临进口···

辟新路，中国半导体设备及零部件出海

根据海关总署数据显示，2024 年中国半导体设备及零件出口总额为 370.8 亿元，出口方式以一般贸易为主。中国半导体设备及零部件市场现状半导体设备零部件是指在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性及稳定性等性能方···

中国半导体封测行业迎高增长与产能升级潮

4月28日，半导体封测头部厂商长电科技公布最新财报。数据显示，2025年第一季度长电科技营收达93.35亿元，同比增长36.44%；归属于上市公司股东净利润2.03亿元，同比增长50.39%，扣非净利润1.93亿元，同比大增79.26%。···

恩智浦半导体公布2025年第一季度业绩，宣布管理层继任计划

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日公布了截至2025年3月30日的第一季度财务业绩。恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示：“恩智浦本季度营收达28.4亿美元，与预期中值持平。面对一系列市场环境的挑战，···

意法半导体收购端侧AI公司

近期，意法半导体收购了多伦多一家人工智能初创公司 Deeplite，不过双方均未披露交易条款。据 Deeplite 官方披露：「Deeplite 现已成为意法半导体旗下子公司。我们很高兴加入意法半导体，继续开发先进的边缘 AI···

意法半导体高集成度低边电流测量放大器简化高准确度电流检测

意法半导体的 TSC1801低边电流测量放大器集成了设定增益所需的匹配电阻，从而简化了电路设计，节省了物料清单成本，并确保在整个温度范围内增益准确度在 0.15%以下 。固定增益还省去了在生产线上用外部电阻微调增益的···

欧冶半导体发布一体化Combo芯片及解决方案

2025年4月25日，欧冶半导体在上海车展期间，正式发布了一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案。此次发布的一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案基于欧冶半导体的龙泉560Plus/Pro/Ultra系列芯片，集成多项自主研发的核心IP···

日本电气硝子加速开发大尺寸半导体封装玻璃基板

据报道，日本电气硝子（NEG）正在加快研发用于高效能半导体封装的大型玻璃基板，并计划在2026年实现长宽510×510mm玻璃基板的样品出货。这一尺寸相比目前主流的300mm玻璃基板有显著提升。据日经新闻（Nikkei）报道，···